云途發(fā)布高端車(chē)規(guī)MCU芯片YTM32B1H系列,具有高安全高穩(wěn)定特性,滿(mǎn)足ASIL-D認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
云途“通用MCU/ZCU+專(zhuān)用SoC+高性能處理芯片HPU”三大產(chǎn)品矩陣,覆蓋整車(chē)五大域90%應(yīng)用。
云途加入中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟,積極推動(dòng)車(chē)規(guī)MCU國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
2023年8月8日,蘇州云途半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“云途半導(dǎo)體”)發(fā)布了最新一代域控制器芯片YTM32B1H系列,覆蓋汽車(chē)動(dòng)力、智能底盤(pán)、功能安全控制器、域控制器等應(yīng)用領(lǐng)域,目前已經(jīng)面向目標(biāo)客戶(hù)提供樣片及開(kāi)發(fā)板。
云途YTM32B1H系列產(chǎn)品的量產(chǎn)標(biāo)志著云途半導(dǎo)體在高安全性、高可靠性、高一致性的MCU產(chǎn)品研發(fā)上又完成了里程碑式的一步。YTM32B1H系列是擁有多個(gè)Cortex-M7內(nèi)核的高性能車(chē)規(guī)MCU,并支持高帶寬高可靠的片上嵌入式閃存記憶體,支持ASIL-D 功能安全等級(jí)認(rèn)證并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等級(jí)。

YTM32B1Hx主要技術(shù)指標(biāo):

新一輪智能汽車(chē)?yán)顺,疊加中國(guó)車(chē)企的崛起,尤其為原本基礎(chǔ)薄弱的本土車(chē)用芯片企業(yè)創(chuàng)造了快速向上的發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)要在智能電動(dòng)汽車(chē)賽道持續(xù)占據(jù)領(lǐng)先地位,芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn),而車(chē)用MCU領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率還停留在個(gè)位數(shù),且主要應(yīng)用集中在車(chē)身控制領(lǐng)域,動(dòng)力、底盤(pán)、輔助駕駛等這些屬于“增量市場(chǎng)”的應(yīng)用幾乎還處于空白,仍隨時(shí)面臨被國(guó)際巨頭“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。為力破這一局面,云途半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)中高端市場(chǎng),近幾年在產(chǎn)品矩陣、車(chē)規(guī)體系及生態(tài)方面有條不紊地完善與拓展,有望率先完成國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU/ZCU產(chǎn)品線(xiàn)全棧布局。
打造“通用MCU/ZCU+專(zhuān)用SoC+高性能處理器HPU”三大產(chǎn)品矩陣,四大系列產(chǎn)品覆蓋整車(chē)五大域90%應(yīng)用
MCU的性能需求與汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)同步,云途團(tuán)隊(duì)一直洞察變革,迎難而上,憑借20年車(chē)規(guī)MCU的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、深厚技術(shù)底蘊(yùn),在成立3年的時(shí)間里,相繼量產(chǎn)L系列YTM32B1L、M系列YTM32B1M,如今隨著H系列YTM32B1H產(chǎn)品發(fā)布,云途車(chē)規(guī)芯片已全面涵蓋電池管理、變速箱、T-box、安全控制、動(dòng)力控制、域控制器等這些更細(xì)分的端點(diǎn),創(chuàng)造了國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的新高度。
今年上海車(chē)展期間,云途專(zhuān)門(mén)針對(duì)車(chē)用直流無(wú)刷(BLDC)電機(jī)及步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用推出高集成專(zhuān)用SoC芯片YTM32Z1M系列,可廣泛覆蓋于水泵、油泵、空調(diào)壓縮機(jī)、空調(diào)出風(fēng)口電機(jī)、電子后視鏡、防夾車(chē)窗等車(chē)載微電機(jī)應(yīng)用。

云途全系列產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景,覆蓋整車(chē)五大域90%的應(yīng)用
對(duì)企業(yè)而言,產(chǎn)品就是最大競(jìng)爭(zhēng)力。云途這四大系列產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著其已逐步形成了“通用MCU/ZCU+專(zhuān)用SoC+高性能處理芯片HPU”全矩陣車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的完整布局。放眼長(zhǎng)遠(yuǎn),產(chǎn)品體系的懸殊仍是國(guó)內(nèi)外芯片公司間最大的競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)。未來(lái),云途將持續(xù)瞄準(zhǔn)汽車(chē)的增量應(yīng)用并提供全套解決方案,給市場(chǎng)貢獻(xiàn)越來(lái)越多的產(chǎn)品。
勤修內(nèi)功+外拓生態(tài),有望成為國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)MCU賽道“佼佼者”
過(guò)去幾年,汽車(chē)智能電動(dòng)趨勢(shì)加快,又逢缺芯卡脖,汽車(chē)供應(yīng)體系面臨的安全性和穩(wěn)定性挑戰(zhàn)被擺上了桌面,車(chē)企與供應(yīng)鏈已深刻意識(shí)到芯片供應(yīng)鏈安全的重要性,也迫切需要有實(shí)力的國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片廠(chǎng)商。更重要的是,國(guó)內(nèi)主機(jī)廠(chǎng)陸續(xù)在制定2025年芯片國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo),例如,東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)近日公開(kāi)表示到2025年將實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率60%,并挑戰(zhàn)80%。這些信號(hào)無(wú)疑為國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商注入了一針“強(qiáng)心劑”。
為實(shí)現(xiàn)企業(yè)與生態(tài)的相互賦能,2023年云途也加入中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟,希望與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同助力MCU芯片的國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,并推動(dòng)我國(guó)成為全球汽車(chē)芯片的創(chuàng)新高地和產(chǎn)業(yè)高地。但也必須正視,國(guó)產(chǎn)芯片必將與國(guó)際大廠(chǎng)“短兵相接”,國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商必須具備全球視野,加強(qiáng)國(guó)際化生態(tài)合作,更好地了解全球市場(chǎng)需求,對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠(chǎng)開(kāi)發(fā)出更適應(yīng)市場(chǎng)的芯片產(chǎn)品。

探尋云途的發(fā)展,其背后的邏輯根植于“勵(lì)精圖治、實(shí)干創(chuàng)芯、不負(fù)韶華”的核心文化與歷史使命中,這也是公司獲得今天成就的底氣與精髓。未來(lái),云途還會(huì)持續(xù)秉持這一理念,不斷地加大對(duì)新產(chǎn)品的研發(fā)與市場(chǎng)布局的投入,以卓越的產(chǎn)品品質(zhì)為中國(guó)的“汽車(chē)芯”添磚加瓦。
目前H系列首顆芯片YTM32BHA已經(jīng)提供樣品和開(kāi)發(fā)板申請(qǐng),請(qǐng)前往“云途半導(dǎo)體”官網(wǎng)咨詢(xún)或聯(lián)系授權(quán)代理商。